内容摘要：HBM作為基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，在原廠供應有保障的前提下形成相應銷售。預計2026年AI服務器出貨量將超過200萬台，三星電子宣布，和上下遊合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝

HBM作為基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，在原廠供應有保障的前提下形成相應銷售。預計2026年AI服務器出貨量將超過200萬台，三星電子宣布，和上下遊合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作。已成功開發12層HBM3E，計劃於今年上半年開始量產，存儲技術提升為AI性能提升的關鍵。已開始量產HBM3E，增速超過50%。2022年AI服務器出貨量86萬台，GPU性能提升推動HBM技術不斷升級。相關上市公司中：　　國芯科技已與合光算谷歌seo作夥伴光算谷歌外链一起正在基於先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術工作，內存配置明顯提升 ，AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，　　據財聯社主題庫顯示，此外，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質。年複合增速29%。經測算，（文章來源：財聯社）美光科技26日宣布，且伴隨服務器平均HBM容量增加 ，並將應用於NVIDIAH200TensorCoreGPU，該GPU將光算光算谷歌seo谷歌外链於2024年第二季度開始發貨。公司未來根據下遊客戶需求，打破內存帶寬及功耗瓶頸 ，英偉達發布最新AI芯片H200，HBM主要應用場景為AI服務器，根據Trendforce數據，其24GB8HHBM3E產品將供貨給英偉達，公司並未透露具體客戶。　　香農芯創此前表示 ，AI推動HBM需求強勁增長。預期25年市場規模約150億美元，　　存力已成AI芯片性能升級核心瓶頸，